从智能钱包转行的 L2 资产桥

Hop Protocol 通过引入 Curve 的 AMM 方案和第三方角色 Bonder，构建了一个跨 L2 的资产桥。

跨 Rollup 转账应用 Hop Protocol 宣布已在 Polygon、xDai 和以太坊主网上线，首先将支持 USDC 资产在这几个网络间的转账，随后还将新增对 DAI、USDT、ETH、WBTC、MATIC 等更多资产的支持。

团队表示将优先支持兼容 EVM 的扩容解决方案，之后将支持 Optimism 、Arbitrum 等协议。Hop Protocol 还开启了 Polygon 上的 USDC 流动性挖矿计划，用户提供流动性可获得 MATIC 代币。

在 4 个月前曾关注并 了当时跨 Rollup 的解决方案，Hop Protocol 是其中比较特殊的一种，不过当时它尚处于比较早期的阶段，白皮书中仍有许多细节的缺失。

简单来说，Hop Protocol 设计了一套通用的资产桥，以及通过引入「自动做市商」 （AMM） 组件和「连接器」 （Bonder） 角色，最终实现 Layer 2 网络之间的资产快速迁移。

团队背景：从智能钱包转行

Hop Protocol 由名为 Authereum 的智能合约钱包团队打造，其创始人为 Authereum 联合创始人、以太坊编程语言 Solidity 开发者 Chris Whinfrey。

Authereum 团队在开发该钱包的时候发现了当时以太坊对于扩容的紧迫性，所以选择将精力转移至二层网络相关的设施中，也就提出了跨 Rollup 的解决方案 Hop Protocol。

同时，Authereum 宣布其产品将于明年逐步关停，也已经暂停了新注册的服务，不过还将继续运行 Authereum 的所有基础设施，用户可以在此期间进行资产的转移。

原理：相比竞品方案更复杂

在所有跨链资产桥中，最容易理解的应该是状态通道，比如 Celer 和 Connext，其原理类似于比特币的闪电网络，不同的交易方之间可以打开快速高频的交易通道，将大量交易挪到链下，同时通过暸望塔之类的设施提高链下交易的安全性。

而 Hop Protocol 引入了新的角色（Bonder）和新的 DeFi 组件（AMM），构建一套更复杂的方案，和 Maker 的 DAI 资金桥有一点类似。

使用 Hop 的方案时，资产需要通过 Hop 的桥流转到 Layer 2 网络中，比如通过 Hop 的资产桥进入二层的 ETH 被称为 Hop ETH （或 hETH） 。hETH 和 ETH 是完全等价的，至少可以通过 Hop 完成兑换。

但是 Layer 2 网络中同时还有「官方」版本的 ETH，也就是更多人普遍使用的 ETH 版本，官方版 ETH 和 hETH 理论上应该也是完全等价的，但是由于流动性的原因，可能会存在一些价差。

然后 Hop Protocol 引入了 AMM 的组件以及「连接器」（Bonder），AMM 是为了解决官方版 ETH 和 hETH 之间的短时间波动的价差而设计的，而「连接器」 （Bonder） 角色则是可以为需要提前释放流动性的用户提供流动性，同时也可以获得部分的收益 （因为他为用户节省了 7 天的提款周期） 。

Hop 在这里使用了 Curve 的那种 StableSwap AMM 方案连接了两个几乎是同质化资产的流动性，能提供更低的滑点。

Bonder 可以通过观察不同 Layer 2 之间的交易数据，为网络提前垫付官方版 ETH，而不同 Layer 2 网络之间的套利者也会不断再平衡 （以获得收益） ，将 AMM 的价格维持在一个比较合理的范围内。

当然 Hop 还有很多未知的问题，包括协议是否需要治理代币，去中心化的机制，以及上线 Arbitrum 和 Optimism 的时间，还需要等待团队后续公开。